Balita sa industriya

Panimula ng Frame ng Lead

Ang lead frame, bilang isang chip carrier para sa mga integrated circuit, ay isang pangunahing sangkap na istruktura na napagtanto ang koneksyon sa koryente sa pagitan ng panloob na circuit lead-out ng panlabas at panlabas na mga lead sa pamamagitan ng mga bonding material (gintong wire, aluminyo wire, tanso wire). Ginampanan nito ang papel ng isang tulay na may mga panlabas na wire. Ang mga frame ng tingga ay kinakailangan sa karamihan ng mga bloke na pinagsama ng semikondaktor, na isang mahalagang pangunahing materyal sa industriya ng impormasyon ng elektronik.

2020-01-16