Mga tala sa metal etching

Bawasan ang kaagnasan ng gilid at nakausli na gilid, pagbutihinmetal etchingCoefficient ng pagproseso: mas mahaba ang pangkalahatang plate ng pag -print sametal etching, mas seryoso ang gilid ng etching. Ang pagputol sa ilalim ay seryosong nakakaapekto sa katumpakan ng linya ng pag -print, ang malubhang pagputol sa ilalim ay hindi makagawa ng manipis na linya. Kapag bumababa ang ilalim at gilid, ang pagtaas ng koepisyent ng etching. Ang isang mataas na koepisyent ng etching ay nagpapahiwatig ng kakayahang mapanatili ang mga manipis na linya at gawin ang mga etched na linya na malapit sa laki ng orihinal na imahe. Hindi mahalaga kung ano ang paglaban sa kalupkop, ang isang over-protruding na gilid ay magiging sanhi ng isang maikling circuit sa wire. Ang isang tulay ay nabuo sa pagitan ng dalawang puntos ng kawad dahil madali ang nakagapos na gilid.
Pagbutihin ang pagkakapare -pareho ng rate ng pagproseso ng etching sa pagitan ng mga plato: sa patuloy na plate etching, mas pare -pareho angmetal etchingAng rate ng pagproseso, ang mas pantay na plate ng etching ay maaaring makuha. Upang laging mapanatili ang pinakamainam na estado ng etching sa panahon ng proseso ng pre-etching, kinakailangan upang piliin ang mga solusyon sa etching na madaling magbagong muli at magbayad, at ang rate ng etching ay madaling makontrol. Piliin ang mga teknolohiya at kagamitan na nagbibigay ng patuloy na mga kondisyon ng operating at paganahin ang awtomatikong kontrol ng iba't ibang mga parameter ng solusyon. Maaari itong makamit sa pamamagitan ng pagkontrol sa dami ng natunaw na tong, pH halaga, konsentrasyon ng solusyon, temperatura at pagkakapareho ng daloy ng solusyon.
Pagbutihin ang pagkakapareho ngmetal etchingAng bilis ng pagproseso ng buong plato: ang pagkakapareho ng etching ng itaas at ibabang panig ng plato at ang bawat bahagi ng plato ay tinutukoy ng pagkakapareho ngmetal etchinglikido na rate ng daloy ng plato. Sa proseso ng etching, ang rate ng etching ng itaas at mas mababang mga plato ay madalas na hindi pantay -pantay. Ang etching rate ng mas mababang plate na ibabaw ay mas mataas kaysa sa itaas na plate na ibabaw. Dahil sa akumulasyon ng solusyon sa ibabaw ng itaas na plato, ang reaksyon ng etching ay humina. Ang hindi pantay na etching ng itaas at mas mababang mga plato ay maaaring malutas sa pamamagitan ng pag -aayos ng presyon ng iniksyon ng itaas at mas mababang mga nozzle. Gamit ang isang spray system at pag -swing ng nozzle, ang pagkakapareho ng buong ibabaw ng plato ay maaaring mapabuti pa sa pamamagitan ng paggawa ng spray pressure na naiiba sa pagitan ng gitna at gilid ng plato.